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背面供电技术 - Backside Power Technology

在追求更高性能、更低功耗和更高密度晶体管阵列的竞争中，半导体制造商正在积极拥抱一项名为“背面供电网络”（BSPDN）的根本性架构变革。这项技术将供电从传统的正面（已挤满了逻辑和信号布线）转移到晶圆背面，从而为高密度晶体管逻辑腾出宝贵的空间。